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4月12日公益讲座:半导体激光切割技术的专利分析

热度0票  浏览100次 时间:2019年4月02日 20:24

4月12日

(星期五)

半导体激光切割技术的专利分析

主要内容:对半导体激光切割技术的国内外专利申请总体情况进行分析,并对涉及半导体激光切割的五个重点技术的国内外技术发展状况、各技术分支研究热点/聚焦点技术进行分析,以帮助企业掌握行业技术发展状况,竞争对手的技术水平、专利策略,提升企业预防和解决专利争端的能力,并发现技术空白点。

禹业晓

国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心机械发明审查部

 

讲座时间:14:00-16:00

讲座地点:国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心

讲座形式:现场授课+网络课堂直播

咨询电话:010-62086805

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